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在制造多层互连结构中，在半导体衬底上的绝缘层上设置的互连线上设置绝缘膜，将其粘结在互连线上，使互连线间的所有空间都留作空闲空间。例如，绝缘膜为聚酰亚胺膜或氧化硅膜。空闲空间用于减小相邻互连线间电容量的目的。在绝缘膜中形成接触孔之后，用金属填...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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