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本发明提供一种半导体器件，制造该半导体器件的方法，和所使用的一种引线架。在该半导体器件中扁平内引线这样连接到半导体晶片上，以致内引线的侧面连接到半导体晶片上。...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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