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一种改进的半导体晶片清洗装置，在清洗过程中，能将内槽的形状变成晶片形状，所以，可以减少清洗空间。该装置包括：具有供应清洗液的供给管和排放清洗液的排放管的外槽；置于外槽内的内槽，它包括由形状记忆合金制成的上部；控制清洗液温度的温度控制部件；控...
该专利属于LG半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过LG半导体株式会社授权不得商用。

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