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半导体集成电路器件及其制造方法技术
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文档序号:3222203
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本发明公开了一种动态随机存取存储器或诸如此类,为了防止电容性元件的击穿电压变劣,当采用CVD法在构成电容性元件的电容器绝缘膜的钽膜上淀积电极材料和TiN膜时,预先在氧化钽膜表面上形成钝化膜,以此避免采用含钛源气体和含氮还原气体通过CVD法,...
该专利属于株式会社日立制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社日立制作所授权不得商用。
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