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本发明提供了一种突起形成体及其形成方法，电特性、连接可靠性优良，且在焊区电极下也能配置层间绝缘层、有源层、多层布线等。在各焊区电极２上，也以盖住钝化膜３的周缘部的状态，形成由约２０μｍ铝喷镀厚膜组成的底层５ａ。在底层５ａ之上，形成由约３０μ...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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