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一种半导体器件的凸出电极形成方法，其特征是，具有下述工序：粘接剂处理工序，用于把粘结剂附加到半导体器件的焊盘电极上边；焊锡小粒附着工序，用于使一个或二个以上的焊锡小粒附着于已附加了粘结剂的部分上；以及焊锡熔融工序，用于熔融焊锡小粒以形成凸出...
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