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制造质量好重复性好的ＳＯＩ衬底的方法。同时，重复使用晶片实现节约资源降低成本。该方法包括以下步骤：粘接第１和第２衬底的主表面，第１衬底是Ｓｉ衬底，其中通过多孔Ｓｉ层形成至少一层无孔薄膜；露出由第１和第２衬底构成的粘接衬底侧表面中的多孔硅层；...
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