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半导体元件及其制造方法技术
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文档序号:3221922
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本发明公开了向形成第2P沟的衬底施加负电压时,第1P沟与第2P沟间的阈值电压差最小化的同时,也能使工序最简化的半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括:元件分离用绝缘膜;半导体衬底;N型埋入层;P型第1沟区域;P型第2沟区域;N型第1沟区域...
该专利属于现代电子产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过现代电子产业株式会社授权不得商用。
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