下载传送和使用半导体衬底托的方法和设备的技术资料

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带有侧门(220)的托(200)沿水平位置传送300mm的半导体衬底(250)。利用侧门(220)的密封机构(225)产生气密封的小环境。使托(440)对准于工具(430)。当托被连接于工具时,在托(440)与工具(430)之间形成间隙(4...
该专利属于摩托罗拉公司所有,仅供学习研究参考,未经过摩托罗拉公司授权不得商用。

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