【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及到半导体衬底托，具体地说是涉及到用于300mm半导体衬底的半导体衬底托。在半导体
中，半导体衬底托是一种在传送过程中能够盛装多个半导体衬底的装置。半导体衬底托由一个外壳和一个装片夹盒组成。外壳是一个带有可用铰链联接的盖子的容器。装片夹盒物理上支持着半导体衬底并安装在外壳中以便传送。在半导体加工步骤中，用特殊的工具将装片夹从外壳中移去。用在现代半导体制造设施中的装片夹能够支持25个半导体衬底，而托能够含有一个或更多个装片夹。25或50个半导体衬底这样的大批量有许多缺点。一个缺点是，当与给定生产批次相关的半导体衬底的数量增加时，完成这一批次所需的时间也增加。例如，在某些半导体制造步骤中，加工50个半导体衬底的时间是加工25个半导体衬底的时间的二倍。因此增加了大批量的周期时间。大批量的另一缺点与制造相关的危险和适应性有关。例如，在加工批量与传送批量相同的情况下，如果事故使批次遭到破坏，诸如当加工工具的工作超出所要求的范围时，大批量半导体衬底中损失的器件就正比于该批次中的半导体衬底的数量。而且，大的批量降低了制造设施支持多种半导体器件的适应性...
【技术保护点】
一种设备，它包含：一个工具（４３０），它包含：一个带有对准特征的壁；一个内部区（４３５）；以及一个能够在工具（４３０）之内基本上垂直地移动的进料口；以及一个能够携带多个半导体衬底（２５０）的半导体衬底托（４４０），其中的 半导体衬底托（４４０）被安装于工具（４３０）的进料口附近和内部区（４３５）外面，其中在工具（４３０）和托（４４０）之间有一间隙（４４７）。
【技术特征摘要】
US 1996-7-12 6803431.一种设备，它包含一个工具(430)，它包含一个带有对准特征的壁；一个内部区(435)；以及一个能够在工具(430)之内基本上垂直地移动的进料口；以及一个能够携带多个半导体衬底(250)的半导体衬底托(440)，其中的半导体衬底托(440)被安装于工具(430)的进料口附近和内部区(435)外面，其中在工具(430)和托(440)之间有一间隙(447)。2.权利要求1的设备，其中的半导体衬底托(440)还包含一个外壳(210)；多个轨道(230)；多个槽，其中多个槽中的每一个槽位于多个轨道(230)中的相邻轨道之间；以及一个托门(220，446)，其中的托门(220，446)是半导体衬底托(440)的一个侧面的一部分，并带有一个基本上垂直于槽长度的主表面。3.权利要求2的设备，其中的半导体衬底托(440)是一个整体托。4.权利要求2的设备，其中多个轨道(230)包括一个消静电材料；以及外壳(210)包括不消静电的材料。5.一种加工半导体衬底的方法，它包含下列步骤提供一个包括一个具有进料口的壁和一个对准特征邻接于此壁的进料口的工具(430)；将带有一个托门(220，446)和半导体衬底的托(440)置于靠近工具(430)的壁的平台上；移动半导体托(440)，使托门(220，446)位于靠近进料口；将托门(220，446)与工具(430)连接，其中在半导体衬底托(440)与工具(430)的壁之间保持一个间隙(447)；将托门(220，446)移出半导体衬底输送的平面；以及接触半导体衬底(250)。6.权利要求5的方法，其中将半导体衬底托(440)置于平台的步骤这样执行，以致每个半导体衬底托(440)和平台还包含对准特征；且对准特征被用来将半导体衬底托(440)对准于平台。7.权利要求5的方法，其中提供工具(430)的步骤这样执行，以致工具包括一个位于工具(430)壁一侧附近的内部区以及一个位于工具(430)壁相反侧附近的环境区；且此法还包含下列步骤比较内部区和环境区的洁净度，其中位于壁反侧的环境区与内部区比较以确定内部区和环境区中哪个区更洁净以及哪个区更不洁净；以及调节通过间隙(447)的气流，使气流从更洁净的区域流向更不洁净的区域。8.一种加工半导体衬底的方法，它包含下列步骤提供一个包括一个带有进料口的壁和一个邻接于此壁的对准特征的工具(430)；提供一个带有托门(220，446)、对准特征和半导体衬底的半导体衬底托(440)；用半导体衬底托(440)和壁的对准特征将半导体衬底托(440)对准于...
【专利技术属性】
技术研发人员：萨马斯特罗安尼，巴巴拉瓦斯克斯，巴里约翰逊，
申请(专利权)人：摩托罗拉公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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