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半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:3221517
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提供一种不使位线与字线连接而以自行调整的方式连接在半导体衬底上且不产生成结晶缺陷的半导体装置。在半导体(例如Si)衬底1上依次分别形成元件分离绝缘膜2、栅氧化膜3、栅极4(字线)、绝缘膜5之后,形成侧壁6a~6f。此时,形成衬底保护氧化膜6...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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