温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

引线在芯片上的结构的叠层型半导体芯片封装是封装中层叠芯片的改型，包括多根引线，每根引线有带弯曲部分的内引线和从内引线伸出的外引线；下边半导体芯片，它有多个中心焊盘并位于内引线下；上边半导体芯片，它有多个侧边焊盘并位于内引线上；至少一个以上的...
该专利属于LG半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过LG半导体株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。