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本发明提供一种单片混合型半导体集成电路器件，在测试时可正确地测定混装在１个半导体芯片上，彼此功能不同的多个功能电路的每个特性。把彼此功能不同的功能电路，如处理器２、ＳＲＡＭ３、ＤＲＡＭ４、Ｆｌａｓｈ－ＥＥＰＲＯＭ５混装在半导体芯片１上，在这...
该专利属于东芝株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝株式会社授权不得商用。

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