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具有难熔金属覆盖的低阻金属导体线路和通路的器件制造技术
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下载具有难熔金属覆盖的低阻金属导体线路和通路的器件的技术资料
文档序号:3221332
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一种包括一衬底、一位于所述衬底上的介质层以及位于该介质层上的一个窗口内的金属化部分的器件,其中的金属化部分从与上述介质层和衬底的界面共平面的表面延伸出来,由窗口内侧表面上的衬垫、衬垫上的低电阻率金属或合金组成,其上覆盖有难熔金属或合金盖层。...
该专利属于国际商业机器公司所有,仅供学习研究参考,未经过国际商业机器公司授权不得商用。
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