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一种免蒸镀的硬式ＴＡＢ封装方法，主要是以一覆盖溶剂型干膜、覆盖水溶性干膜／半蚀刻、选择性镀镍金、去除溶剂型干膜／镀镍金、去除水溶性干膜／压合绝缘膜／蚀刻绝缘膜、补胶／镀锡球、蚀铜片／剥镍、除胶／加硬板、植芯片、灌胶等步骤组成，其中，通过对底...
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