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半导体器件的制造方法技术
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文档序号:3221244
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本发明的目的在于防止硅化钛层与P型杂质层的接触电阻增大、P型MOS晶体管的电流驱动能力降低,在用于形成P型源、漏区域7的第1P型杂质离子注入工序和用于激活的热处理工序之后,包括,第2P型杂质的离子注入工序;用于至少使源、漏区域部位的扩散层非...
该专利属于日本电气株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本电气株式会社授权不得商用。
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