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一种电子组件结构体，要解决当使半导体元件（１）与带状载体（５）的内引线（６）接合时，多余合金层（９）流至半导体元件（１）的边缘与之接触而引起半导体元件（１）工作不良这一问题。将金属线顶端熔融形成的金属球接合在半导体元件（１）的电极（２）之上...
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