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生产半导体衬底的方法，对第一衬底的表面阳极化形成多孔层；在多孔层表面和第一衬底与多孔层一侧相对侧的表面上同时形成半导体层；把多孔层表面上形成的半导体层的表面连接到第二衬底的表面上；在多孔层部分分离第一衬底和第二衬底使多孔层表面上形成的半导体...
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