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本发明提供一种将含金突起接合到半导体芯片的含铝电极焊盘上的同时，对该接合部分进行了树脂封装的半导体装置，在含铝电极焊盘与金突起之间的接合部分上的连接可靠性高。以及树脂封装型半导体装置及他们的制造方法。...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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