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本发明提供了一种半导体器件，它包括：一个在其表面具有若干个突出电极的半导体晶片；一个在其表面具有若干焊盘电极的布线板，当布线板与半导体晶片连接时每一个焊盘电极与相应的一个突出电极啮合；和一个夹在半导体晶片与布线板之间的使其相互连接的树脂层，...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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