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具备下述工序：树脂密封工序，用于把已形成的配设有突出电极１２的多个半导体器件１１的衬底１６装设到模具２０的空腔２８内，接着向突出电极１２的配设位置供给树脂３５密封突出电极１２，形成树脂层１３；突出电极露出工序，用于使已被树脂层１３覆盖的突出...
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