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本发明是将导体图形复制到安装电子元件的膜载体上的方法，利用在涂敷了光致抗蚀剂的膜载体上备有导体图形和２个以上的导体图形的位置重合用的标记的掩模，预备性地复制掩模图形，测定被复制了的位置重合用的标记相对于膜载体的基准坐标的位置与设计位置的偏移...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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