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晶片处理液及其制造方法技术
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文档序号:3221017
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晶片处理液,是在20~60wt%的氢氟酸中,是将以下至少一种以0.1~1000ppm溶解,剩余部分为水,合计100wt%所组成的,C↓[n]H↓[2n+1]ph(SO↓[3]M)Oph(SO↓[3]M),其中ph为亚苯基,n为5~20,M表...
该专利属于大金工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过大金工业株式会社授权不得商用。
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