当前位置: 首页 > 专利查询>韦恩K帕夫 > 芯片大小的载体制造技术 >技术资料下载
下载芯片大小的载体的技术资料

文档序号:3220978

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

用互连焊盘给如芯片大小的封装壳的小节距球栅阵列器件提供临时电互连,所述互连焊盘设置在绝缘层之间,绝缘层中有按绝缘层尺寸设置的窗口,将互连焊盘定位成能露出在计数器中的有球栅阵列器件上的引出端球的导电带。用表面上的和互连带中各种深度处的导电带,...
该专利属于韦恩K.帕夫所有,仅供学习研究参考,未经过韦恩K.帕夫授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。