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一种可消除半导体器件热应力或半导体封装中扭曲以提高可靠性的半导体器件。为实现此目标，半导体器件采用将绝缘柔性膜和半导体芯片粘结在一起的结构。绝缘柔性膜的正面有多个电极焊盘，在其背面有多个电极与这些电极焊盘导通。半导体芯片由树脂密封在绝缘柔性...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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