温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种取代GPP工艺的新芯片的制备方法，经过扩散、一次匀胶、一次光刻、蚀刻、一次去光刻胶、清洗、匀PI胶、PI胶预固化、二次匀胶、二次光刻、去除PI胶、二次去光刻胶、PI胶固化、点测、划片和裂片工序，完成取代GPP工艺的新芯片的制...
该专利属于如皋市大昌电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过如皋市大昌电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。