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本发明为一种用薄膜载带制造，封装尺寸和芯片尺寸接近的半导体装置，能够在良好状态下注入密封树脂的半导体装置及其制造方法。薄膜载带３２具有多条连接引线（２４）、对连接引线（２４）中几条相连接的连接部分和交叉部分进行冲孔形成的孔（２９、３１）和矩...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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