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本发明提供能够在控制熔融的焊料的扩散的同时防止电感的变化的半导体装置。导电板(12a)具备形成于第一芯片区(12a1)与第二芯片区(12a2)之间的间隙的第一狭缝(14a)、形成于第一芯片区(12a1)与端子区(12a3)之间的间隙的第二狭...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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