下载具有金属-绝缘体-金属电容的半导体器件的技术资料

文档序号:3220807

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一种制造包括金属-绝缘体-金属(MIM)电容器的半导体器件的方法,包括以下步骤:在衬底上形成第一介质膜;在第一介质膜上形成MIM电容器;形成覆盖MIM电容器的第二介质膜;选择性除去第一和第二介质膜,暴露衬底表面;利用盐酸进行表面处理;在第二...
该专利属于日本电气株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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