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本实用新型针对现有技术中整流模块的二极管芯片抗浪涌电流的能力还可以进一步提高的问题，提出了一种低正向压降高热容量的整流模块，属于半导体整流技术领域，包括铝基覆铜板，铝基覆铜板的覆铜层包括三个引入交流正极的第一覆铜层、一个引出直流正极的第二覆...
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