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一种半导体器件包括：电容器，设置在其上带有一集成电路的支持基底上，含有一下电极、一介电膜和一上电极；第一层间绝缘膜，覆盖住电容器；第一互连极，有选择地设置在第一层间绝缘膜上，通过第一接触孔与集成电路和电容器电连接；第二层间绝缘膜，由臭氧ＴＯ...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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