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使用局部选择氧化在绝缘体上形成的体硅和应变硅制造技术
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下载使用局部选择氧化在绝缘体上形成的体硅和应变硅的技术资料
文档序号:3220349
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一种形成单晶半导体层下掩埋氧化区的方法,包括形成氧化速率与具有较快氧化速率的下层不同的外延层和通过掩模内的开口氧化这些层的步骤。可以形成多个氧化物隔离的FET。本发明减少了源/漏寄生电容和短沟道效应,同时通过选择性氧化半导体层隔离FET并消...
该专利属于国际商业机器公司所有,仅供学习研究参考,未经过国际商业机器公司授权不得商用。
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