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半导体元件及其制造方法技术
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文档序号:3219981
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在具有SGI构造的半导体元件中,在假定元件形成区域的宽度(有源区宽度)为D(微米),SGI的沟氧化量为T(微米)和沟的下端部分的曲率半径为R时,对D、T、R进行选择使得它们满足D<0.4↑[(-100R+7)-1](-230T+14.5),...
该专利属于株式会社日立制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社日立制作所授权不得商用。
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