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提供了一种半导体基片中的小型接头。该接头包括一个在半导体基片的表面上形成的一个扩散层；一个覆盖此扩散层的层间膜；埋于层间膜中的多个下层连接部位；布于层间膜上的上层连接部位；以及一个接触孔，该槽孔通过用于连接扩散层和上层连接部位的层间膜。接触...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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