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一种球形半导体集成电路（“电路球”）（图２４）及其制造系统（图２）和制造方法（图１）。该电路球取代了平面常规芯片的功能。这种电路球的实际尺寸允许其适于许多不同制造工艺，而这些工艺在其它情况下是不能采用的。另外，该电路球的组装和安装（图２５）...
该专利属于鲍尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过鲍尔半导体公司授权不得商用。

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