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制造半导体元件的一种方法,可以提高界定元件各掺杂部位和分隔各掺杂部位的精确度。形状可选择的部位由例如多晶硅组成,起界定待掺杂的一个或多个部位;在敷上掩模之前淀积到元件上。这样可以使掩膜的固定要求不那么严格,只要固定在多晶硅层的部位即可,从而...
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