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本发明关于一种安全性、耐湿性及阻燃性均优异且成形性亦佳的半导体密封用树脂组合物、及使用此半导体密封用树脂组合物实行半导体元件的树脂密封所得的耐湿可靠性优异的半导体装置。本发明所提供的半导体密封用树脂组合物由：热硬性树脂、硬化剂及下式（Ⅰ）所...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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