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本发明属于半导体技术领域，具体的说是一种半导体定位装配装置，包括支撑架，所述支撑架上安装有支撑筒，所述支撑筒的顶端固定有电热环，所述支撑筒的顶部筒壁内开设有安装孔，所述安装孔内安装有橡胶轮，所述支撑架的底侧安装有绞盘架，所述锡丝盘上缠绕有锡...
该专利属于盐城矽润半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盐城矽润半导体有限公司授权不得商用。

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