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在形成双镶嵌布线方法中，在下导电层上形成层间绝缘膜，在层间绝缘膜中形成具有用于通孔图形的开口的抗蚀膜。用抗蚀膜作为掩模腐蚀层间绝缘膜，形成通孔，用腐蚀速率高于层间绝缘膜的材料填充通孔，形成埋置膜。然后，在埋置膜上形成具有用于布线沟槽图形的开...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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