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提供一种能够获得清洁化的半导体制造装置用氟橡胶类成型制品的新型并且有效的洗涤方法。用金属含量在１．０ｐｐｍ以下、且含有粒径在０．２μｍ以上的微粒不超过３００个／ｍｌ的超纯水洗涤氟橡胶类密封材料至少１次。...
该专利属于大金工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过大金工业株式会社授权不得商用。

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