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本发明涉及一种利用激光加工形成高长度直径比的加工孔的加工被加工物的方法。在硅基板（１）的表面和背面分别形成氧化硅膜（２）作为保护膜，经该保护膜（２）向硅基板（１）照射激光进行开孔加工。或者，向硅基板（１）照射圆偏振或随机偏振的激光。由此获得...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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