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本发明实施例提出一种半导体工艺设备和晶圆位置状态的监测方法，其中，半导体工艺设备包括检测装置和控制器；检测装置用于实时检测呈阵列分布的多个子区域对应的实测高度值，多个第一子区域至少覆盖基座的片槽；控制器用于根据与每个第一子区域对应的实测高度...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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