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本发明提供一种硅片检测方法。硅片检测方法包括确定硅片上的裂纹在旋转时发生形变对应的最小速度；控制目标硅片旋转，其中，所述目标硅片的最大旋转速度不小于所述最小速度；检测所述目标硅片相对于未旋转状态是否发生形变。这样，通过控制硅片旋转，当旋转速...
该专利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟硅片技术有限公司授权不得商用。

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