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提供一种制备用于电连接的具有优良的扩散阻挡层与附着性能的铜座表面的方法。首先提供经过酸溶液清洁的铜座表面，然后在铜座表面上沉积含磷或含硼合金的保护层，接着在保护层上面沉积稀有金属的附着层。或者，可在化学沉积保护层之前在铜导电表面与保护层之间...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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