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集成电路芯片上的一种多层共面铜镶嵌互连结构，它包括集成电路衬底上的具有被介电常数较低且弹性模量也较低的介电材料分隔的多个线路导体的第一平面互连层。第一平面互连层上的第二平面互连层包含弹性模量比第一平面互连层更高的介电膜和穿过其中的导电通孔。...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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