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一种低功耗嵌入式主板制造技术
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下载一种低功耗嵌入式主板的技术资料
文档序号:32177321
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本实用新型涉及嵌入式主板技术领域,具体涉及一种低功耗嵌入式主板;主板本体的两侧均设置有减震单元,第一连接板的一端与机箱拆卸连接,第一连接板的另一端设置有滑轨,第二连接板的一端与主板本体拆卸连接,第二连接板的另一端设置有抵持块,第一减震弹簧的...
该专利属于深圳市智仁科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市智仁科技有限公司授权不得商用。
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