一种低功耗嵌入式主板制造技术

技术编号:32177321 阅读:34 留言:0更新日期:2022-02-08 15:38
本实用新型专利技术涉及嵌入式主板技术领域,具体涉及一种低功耗嵌入式主板;主板本体的两侧均设置有减震单元,第一连接板的一端与机箱拆卸连接,第一连接板的另一端设置有滑轨,第二连接板的一端与主板本体拆卸连接,第二连接板的另一端设置有抵持块,第一减震弹簧的一端与第一连接板拆卸连接,第一减震弹簧的另一端与第一抵持板拆卸连接,第一抵持板与抵持块相贴合,第一减震组件由第一减震弹簧和第一抵持板构成,在搬运机箱时,若机箱发生碰撞,通过第一减震弹簧的弹性力,减缓主板本体受到的撞击力,从而避免主板本体因碰撞发生损坏,提高主板本体的使用寿命。板本体的使用寿命。板本体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种低功耗嵌入式主板


[0001]本技术涉及嵌入式主板
,尤其涉及一种低功耗嵌入式主板。

技术介绍

[0002]嵌入式微机工业控制技术是20世纪以来在计算机应用实践中产生和发展起来的非常经济实用的一种自动化技术。它集电气、机械、计算机、通信等技术于一体,具有速度快、工作方式灵活、可靠性高、信息处理能力强、成本低、适用范围广等特点,在工业领域中已得到广泛的应用,选用功能强大的32位嵌入式微处理器来代替8位单片机。
[0003]但现有的嵌入式主板大多不具备减震组件,当搬运机箱时,主板容易发生碰撞,降低主板的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种低功耗嵌入式主板,解决现有技术中的现有的嵌入式主板大多不具备减震组件,当搬运机箱时,主板容易发生碰撞,降低主板的使用寿命的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供了一种低功耗嵌入式主板,所述低功耗嵌入式主板包括主板本体、两个固定单元和两个减震单元,所述主板本体的两端均设置有一个所述固定单元,每个所述固定单元均与机箱卡合连接,所述主板本体的两侧均设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低功耗嵌入式主板,其特征在于,所述低功耗嵌入式主板包括主板本体、两个固定单元和两个减震单元,所述主板本体的两端均设置有一个所述固定单元,每个所述固定单元均与机箱卡合连接,所述主板本体的两侧均设置有一个所述减震单元,每个所述减震单元均包括第一连接板、第二连接板和第一减震组件,所述第一连接板的一端与机箱拆卸连接,所述第一连接板的另一端设置有滑轨,所述第二连接板的一端与所述主板本体拆卸连接,所述第二连接板的另一端设置有抵持块,所述抵持块与所述滑轨滑动连接,并位于所述滑轨的内部,所述第一减震组件包括第一减震弹簧和第一抵持板,所述第一减震弹簧的一端与所述第一连接板拆卸连接,所述第一减震弹簧的另一端与所述第一抵持板拆卸连接,所述第一抵持板与所述抵持块相贴合。2.如权利要求1所述的低功耗嵌入式主板,其特征在于,所述减震单元还包括第二减震组件和第三减震组件,所述第二减震组件的一端与所述滑轨的顶部拆卸连接,所述第二减震组件的另一端与所述抵持块相贴合,所述第二减震组件位于所述抵持块的上方,所述第三减震组件的一端与所述滑轨的底部拆卸连接,所述第三减震组件的另一端与所述抵持块相贴合,所述第三减震组件位于所述抵持块的下方。3.如权利要求2所述的低功耗嵌入式主板,其特征在于,所述第二减震组件和所述第三减震组件均包括第二减震弹簧和第二抵持板,所述第二减震弹簧的一端分别与对应的所述滑轨的顶部和所述滑轨的底部拆卸连接,所述第二减震弹簧的另一端与对应的所述第二抵持板拆卸连接,所述第二抵持板分别与所述抵持块的上方和所述抵持块的下方相贴合。4.如权利要求3所述的低功耗嵌入式主板,其特征在于,所述第二减震组件上的所述第二减震弹簧的数量和所述第三减震组件上的所述第二减震弹簧的数量均为两个,两个所述第二减震弹簧分别...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐朝阳甘俊松
申请(专利权)人:深圳市智仁科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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