一种低功耗嵌入式主板制造技术

本实用新型专利技术涉及嵌入式主板技术领域，具体涉及一种低功耗嵌入式主板；主板本体的两侧均设置有减震单元，第一连接板的一端与机箱拆卸连接，第一连接板的另一端设置有滑轨，第二连接板的一端与主板本体拆卸连接，第二连接板的另一端设置有抵持块，第一减震弹簧的一端与第一连接板拆卸连接，第一减震弹簧的另一端与第一抵持板拆卸连接，第一抵持板与抵持块相贴合，第一减震组件由第一减震弹簧和第一抵持板构成，在搬运机箱时，若机箱发生碰撞，通过第一减震弹簧的弹性力，减缓主板本体受到的撞击力，从而避免主板本体因碰撞发生损坏，提高主板本体的使用寿命。板本体的使用寿命。板本体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种低功耗嵌入式主板


[0001]本技术涉及嵌入式主板
，尤其涉及一种低功耗嵌入式主板。

技术介绍

[0002]嵌入式微机工业控制技术是20世纪以来在计算机应用实践中产生和发展起来的非常经济实用的一种自动化技术。它集电气、机械、计算机、通信等技术于一体，具有速度快、工作方式灵活、可靠性高、信息处理能力强、成本低、适用范围广等特点，在工业领域中已得到广泛的应用，选用功能强大的32位嵌入式微处理器来代替8位单片机。
[0003]但现有的嵌入式主板大多不具备减震组件，当搬运机箱时，主板容易发生碰撞，降低主板的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种低功耗嵌入式主板，解决现有技术中的现有的嵌入式主板大多不具备减震组件，当搬运机箱时，主板容易发生碰撞，降低主板的使用寿命的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种低功耗嵌入式主板，所述低功耗嵌入式主板包括主板本体、两个固定单元和两个减震单元，所述主板本体的两端均设置有一个所述固定单元，每个所述固定单元均与机箱卡合连接，所述主板本体的两侧均设置有一个所述减震单元，每个所述减震单元均包括第一连接板、第二连接板和第一减震组件，所述第一连接板的一端与机箱拆卸连接，所述第一连接板的另一端设置有滑轨，所述第二连接板的一端与所述主板本体拆卸连接，所述第二连接板的另一端设置有抵持块，所述抵持块与所述滑轨滑动连接，并位于所述滑轨的内部，所述第一减震组件包括第一减震弹簧和第一抵持板，所述第一减震弹簧的一端与所述第一连接板拆卸连接，所述第一减震弹簧的另一端与所述第一抵持板拆卸连接，所述第一抵持板与所述抵持块相贴合。
[0006]在所述主板本体的两侧均设置有所述减震单元，由于所述抵持块与所述第一抵持板相贴合，所述第一减震组件由所述第一减震弹簧和所述第一抵持板构成，在搬运机箱时，若所述机箱发生碰撞，通过所述第一减震弹簧的弹性力，减缓所述主板本体受到的撞击力，从而避免所述主板本体因碰撞发生损坏，提高所述主板本体的使用寿命。
[0007]其中，所述减震单元还包括第二减震组件和第三减震组件，所述第二减震组件的一端与所述滑轨的顶部拆卸连接，所述第二减震组件的另一端与所述抵持块相贴合，所述第二减震组件位于所述抵持块的上方，所述第三减震组件的一端与所述滑轨的底部拆卸连接，所述第三减震组件的另一端与所述抵持块相贴合，所述第三减震组件位于所述抵持块的下方。
[0008]在所述抵持块的上下两端分别设置所述第二减震组件和所述第三减震组件，使得搬运机箱时，进一步减弱所述主板本体受到的震动。
[0009]其中，所述第二减震组件和所述第三减震组件均包括第二减震弹簧和第二抵持
板，所述第二减震弹簧的一端分别与对应的所述滑轨的顶部和所述滑轨的底部拆卸连接，所述第二减震弹簧的另一端与对应的所述第二抵持板拆卸连接，所述第二抵持板分别与所述抵持块的上方和所述抵持块的下方相贴合。
[0010]所述第二减震组件和所述第三减震组件均由所述第二减震弹簧和所述第二抵持板组成，两个所述第二抵持板分别与所述抵持块的上下两端相贴合，通过所述第二减震弹簧的弹性力对所述抵持块进行减震。
[0011]其中，所述第二减震组件上的所述第二减震弹簧的数量和所述第三减震组件上的所述第二减震弹簧的数量均为两个，两个所述第二减震弹簧分别位于所述第二抵持板的两端，所述第二减震组件上的所述第一减震弹簧的数量为两个，两个所述第一减震弹簧位于所述第一抵持板的两端。
[0012]所述第二减震组件上的所述第二减震弹簧的数量和所述第三减震组件上的所述第二减震弹簧的数量均为两个，所述第二减震组件上的所述第一减震弹簧的数量为两个，使得所述第一抵持板、所述第二抵持板和所述第三抵持板的结构更加稳定。
[0013]其中，每个所述第一减震弹簧和每个所述第二减震弹簧均包括第一连接块、第二连接块和弹簧本体，所述弹簧本体的一端焊接有所述第一连接块，所述弹簧本体的另一端焊接有所述第二连接块。
[0014]将所述弹簧本体的两端分别焊接所述第一连接块和所述第二连接块，通过所述第一连接块和所述第二连接块分别与对应的部件拆卸连接，从而完成所述第一减震弹簧和所述第二减震弹簧的安装。
[0015]其中，每个所述固定单元均包括安装块和两个固定组件，所述安装块与所述主板本体拆卸连接，所述安装块的两端均设置有固定槽，每个所述固定槽内均设置有所述固定组件，所述固定组件与机箱卡合连接。
[0016]将所述安装块安装在所述主板本体的两端，通过所述固定组件与机箱卡合连接，从而将所述主板本体嵌入在机箱的内部。
[0017]其中，每个所述固定组件均包括压缩弹簧和卡杆，所述固定槽的内部设置有所述压缩弹簧，所述卡杆的一端与机箱卡合连接，所述卡杆的另一端设置有滑动块，所述滑动块与所述压缩弹簧相贴合。
[0018]安装所述主板本体时，拉动所述卡杆，使得所述压缩弹簧压缩，当所述卡杆与机箱上的安装孔相对应，松开所述卡杆，所述卡杆在所述压缩弹簧的恢复力作用下，卡入至安装孔内，从而将所述主板本体嵌入在机箱内。
[0019]其中，所述卡杆包括杆体和拉动件，所述杆体的一端与机箱卡合连接，所述杆体的另一端设置有所述滑动块，所述拉动件与所述杆体固定连接，并位于所述杆体靠近所述滑动块的一端，所述固定槽的侧壁上设置有滑动槽，所述拉动件与所述滑动槽相对应。
[0020]在拆卸所述主板本体时，通过拉动所述拉动件，使得所述杆体向所述压缩弹簧的方向移动，从而使得所述卡杆脱离机箱，操作更加方便。
[0021]其中，所述主板本体上设置有低功耗唤醒电路，所述低功耗唤醒电路包括外接电源VCC、开关K1、电容C1、三极管Q1、电阻R1和电阻R2，外接电源VCC通过开关K1电连接电容C1一端，电容C1另一端分别电连接电阻R1一端和三极管Q1的基极，电阻R1另一端和三极管Q1的发射极均接地，处理器的电源引脚电连接电阻R2一端，电阻R2另一端分别电连接处理器
的输入引脚和三极管Q1的集电极。
[0022]当处理器在待机状态时按下开关K1瞬间，电容C1接入外接电源VCC，此时电容C1相当于接入了一个瞬时的交流电，而且C1此时的容抗近似为零，然后三极管Q1的基极由于接入了高电平的信号而导通，处理器连接电阻R2的一端的电平由高电平变为低电平，该低电平信号为处理器的唤醒信号，当处理器从待机状态进入运行状态时，由于电容C1能隔直流通交流且C1的容抗近似为零，电容C1在瞬间导通后变为断开状态，电阻R1和电阻R2上没有电流通过，进而降低功耗。
[0023]本技术的一种低功耗嵌入式主板，所述主板本体的两侧均设置有一个所述减震单元，所述第一连接板的一端与机箱拆卸连接，所述第一连接板的另一端设置有滑轨，所述第二连接板的一端与所述主板本体拆卸连接，所述第二连接板的另一端设置有抵持块，所述第一减震弹簧的一端与所述第一连接板拆卸连接，所述第一减震弹簧的另一端与所述第一抵持板拆卸连接，所述第一抵持板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低功耗嵌入式主板，其特征在于，所述低功耗嵌入式主板包括主板本体、两个固定单元和两个减震单元，所述主板本体的两端均设置有一个所述固定单元，每个所述固定单元均与机箱卡合连接，所述主板本体的两侧均设置有一个所述减震单元，每个所述减震单元均包括第一连接板、第二连接板和第一减震组件，所述第一连接板的一端与机箱拆卸连接，所述第一连接板的另一端设置有滑轨，所述第二连接板的一端与所述主板本体拆卸连接，所述第二连接板的另一端设置有抵持块，所述抵持块与所述滑轨滑动连接，并位于所述滑轨的内部，所述第一减震组件包括第一减震弹簧和第一抵持板，所述第一减震弹簧的一端与所述第一连接板拆卸连接，所述第一减震弹簧的另一端与所述第一抵持板拆卸连接，所述第一抵持板与所述抵持块相贴合。2.如权利要求1所述的低功耗嵌入式主板，其特征在于，所述减震单元还包括第二减震组件和第三减震组件，所述第二减震组件的一端与所述滑轨的顶部拆卸连接，所述第二减震组件的另一端与所述抵持块相贴合，所述第二减震组件位于所述抵持块的上方，所述第三减震组件的一端与所述滑轨的底部拆卸连接，所述第三减震组件的另一端与所述抵持块相贴合，所述第三减震组件位于所述抵持块的下方。3.如权利要求2所述的低功耗嵌入式主板，其特征在于，所述第二减震组件和所述第三减震组件均包括第二减震弹簧和第二抵持板，所述第二减震弹簧的一端分别与对应的所述滑轨的顶部和所述滑轨的底部拆卸连接，所述第二减震弹簧的另一端与对应的所述第二抵持板拆卸连接，所述第二抵持板分别与所述抵持块的上方和所述抵持块的下方相贴合。4.如权利要求3所述的低功耗嵌入式主板，其特征在于，所述第二减震组件上的所述第二减震弹簧的数量和所述第三减震组件上的所述第二减震弹簧的数量均为两个，两个所述第二减震弹簧分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐朝阳，甘俊松，
申请(专利权)人：深圳市智仁科技有限公司，
类型：新型
国别省市：