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半导体芯片具有在至少一个半导体衬底层上实现的，安排在至少一个组中的电路和具有至少一个导电的，安排在至少一个这样的电路组上面的和与至少电路（１，２）中的一个电路是电学连接的保护层（ＳＬ），在其中衬底至少有一个保护敏感器（ＳＳ）和这个／这些保护...
该专利属于因芬尼昂技术股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过因芬尼昂技术股份公司授权不得商用。

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