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一种可以通过结构环氧树脂粘接剂与电子器件接合的电子结构。电子结构包括在金属片上的一矿物层、在矿物层上的一助粘剂层。金属片含有镀有或未镀金属层的金属物质，其可以包括如不锈钢、铝、钛、黄铜、镀镍黄铜和镀铬黄铜等。矿物层包括一种源自矿物的化学物质...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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