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集成电子微组件及制造该微组件的方法技术
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文档序号:3217687
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本发明涉及一种电子微组件(30),它包括一个载体板(2),一个集成电路芯片(1)及至少一个形成线圈(31)的平线圈。根据本发明,芯片被埋设在至少一个由至少一种绝缘材料作的层(33,34)中,线圈(31)被设在该绝缘层上。...
该专利属于内部技术公司所有,仅供学习研究参考,未经过内部技术公司授权不得商用。
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